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宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素
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非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号
工艺改进是制造业永远的主题,适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费,简化 ...查看更多
Elmatica:如何攻克PCB验收漏洞?
Jan Pedersen Elmatica 高级技术顾问 生产PCB时,从设计到生产再到客户的进货检查和验收,我们都会遵循IPC“鉴定性能与验收”标准。制定 ...查看更多